纬湃科技在华加码12亿元投资,加速SiC模块等产品量产
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开,详见后文
近日,纬湃科技与天津经开区管委会共同签署了《新能源智能制造新产品投资项目合作备忘录》,旨在扩大在华投资规模,用于新能源汽车电驱动核心产品及技术的研发、测试及生产,扩展纬湃科技在华电气化业务布局,以满足快速增长的电动出行需求。
【资料图】
据披露,此次合作,纬湃科技将持续投入固定资产12亿元,在天津开启新一轮新能源汽车核心产品的投资,包括碳化硅功率模块、800伏定转子、三合一电动轴驱系统、下一代变速箱控制器等。其中三合一电驱动、800伏定转子产品已在天津工厂率先实现量产。
资料显示,纬湃科技深耕中国28年,在中国设有四个大型生产基地、七个研发中心,拥有约6500名员工。自2019年以来,纬湃科技已累计在中国市场投资超5亿欧元,用于电气化技术研发、实验室建设、设备采购、产线扩建等。
天津作为其重要生产基地之一,2021年研发中心投入使用,今年又启用实验室,已成为纬湃科技电气化相关产品的重要研发、测试及生产基地,产品涵盖高压电驱系统、高压电控系统、48伏电力辅助驱动系统等,可用于纯电动汽车、插电式混合动力汽车及48伏中混汽车。
近年来,纬湃科技持续加码汽车电动化相关技术、产品研发,并获得了大量订单,其中,2021年新增订单为112亿欧元,2022年新增订单为140亿欧元(其中约104亿欧元来自电动出行相关技术),“这意味着大约75%的新增订单来自于电动出行领域,我们又创造了新的里程碑。”首席执行官Andreas Wolf表示,“我们全球范围内斩获的新增订单再次表明,汽车制造商已经全面拥抱电气化趋势。”
今年一季度,纬湃科技又取得近37亿欧元的电气化订单,合计新增订单约45亿欧元,括此前公布获得现代汽车集团20亿欧元高度集成的电驱动系统(EMR4)订单。第二季度再新增约50亿欧元订单,上半年合计新增订单约95亿欧元(约合人民币751.7亿元)。
纬湃科技的获单能力仍在加速,其中包括获得某全球性主机厂客户提供的电池管理系统订单,价值17亿欧元,供应的产品可运用于400伏和800伏结构的新能源汽车,计划于2024年上半年开始量产。
为了满足庞大订单对SiC的需求,纬湃科技加速与上游供应商的合作,仅今年5月和6月,纬湃科技先与安森美签订了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议;随后又与罗姆半导体达成了一项超10亿美元的长期(到2030年)碳化硅供应合作伙伴关系。
来源:集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察(重点企业或园区)
最新日程如下
会议日程 |
宽禁带器件应用中的机遇与挑战(题目暂定) ——厦门三安光电有限公司(已定) |
中国第三代半导体产业布局情况(题目暂定) ——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(已定) |
SiC单晶生长技术浅析及应用展望(题目暂定) ——山西烁科晶体有限公司(已定) |
国产碳化硅功率器件机遇和挑战(题目暂定) ——安徽芯塔电子科技有限公司(已定) |
国产SiC MOSFET发展要点浅析 ——泰科天润半导体科技(北京)有限公司(已定) |
用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案(题目暂定) ——深圳基本半导体有限公司(已定) |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司(待定) |
碳化硅晶体的生长技术,PVT法及液相法 ——中国电子科技集团公司第二研究所(待定) |
大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点 ——上海积塔半导体有限公司(待定) |
Si基GaN器件及系统研究与产业前景 ——南方科技大学(待定) |
氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展 ——东莞中镓半导体科技有限公司(待定) |
中国第三代半导体供应链现状 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(待定) |
GaN在车用功率半导体的应用 ——苏州晶方半导体科技股份有限公司(待定) |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。
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